Memory corruption in audio module... CVE-2022-22081
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发布：
2022-09-16
修订：
2024-11-21
Memory corruption in audio module due to integer overflow in Snapdragon Auto, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
漏洞利用/PoC
暂无可用Exp或PoC
受影响的平台与产品
当前有60条受影响产品信息
