Qualcomm 芯片安全漏洞 CVE-2021-1907
5.0
AV
AC
AU
C
I
A
发布：
2021-07-13
修订：
2024-11-21
Qualcomm QCA6574AU等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。QCA6574AU是一款中央处理器（CPU）产品。SD 636是一款中央处理器（CPU）产品。SDM630是一款中央处理器（CPU）产品。 qualcomm 芯片存在安全漏洞，该漏洞源于BA请求中缺少长度检查。该漏洞可能导致缓冲区溢出，远程攻击者可利用该漏洞向设备发送专门设计的流量，并执行拒绝服务攻击。
漏洞利用/PoC
暂无可用Exp或PoC
受影响的平台与产品
当前有168条受影响产品信息
