Qualcomm 芯片 安全漏洞 CVE-2020-11243 CNNVD-202104-222
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发布：
2021-04-07
修订：
2024-11-21
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在安全漏洞，该漏洞源于LTE中不采取任何措施的错误情况检测。RRC将连接建立成功发送给NAS，即使连接设置验证返回失败并导致拒绝服务。
漏洞利用/PoC
暂无可用Exp或PoC
受影响的平台与产品
当前有274条受影响产品信息
